49600字硕士毕业论文电子元器件外观检测系统的分析与构建

论文类型：硕士毕业论文

论文字数：49600字

论点：电子元器件,电子元件,电子

论文概述：

在充分了解国内外在电子元器件缺陷监测技术的基础上，了解了机器视觉的组成构造，并对机器视觉的光源，数字CCD的功能、原理及类型进行了分析，结合本文需要研究目标的特性选择了环形

论文正文：

导言

1.1

电子元件位于电子信息产业链的上层。它们是通信、计算机和网络、数字音视频系统和终端发展的基础，在电子信息产业发展中发挥着至关重要的作用。目前，电子信息产品制造业中电子元器件的全球销售额约占15%，中国电子元器件的销售额也约占电子信息产品制造业的15%。在新的电子元件产品中，集成电路和无源元件占46。1%和9%。占所有电子元器件总生产成本的1%,但占12。7%和55%。分别占总安装成本的1%。甚至一些芯片组件的管理和安装成本也超过了它们的价格。因此，不难看出新的电子元件包括芯片元件、无源集成元件和无源模块等。，已成为制约整机进一步向小型化和集成化发展的瓶颈。
从世界电子元件的产品结构来看，印刷电路板和连接器仍然是电子元件制造业的两大支柱，产销比例相对较大。在技术方面，芯片技术已经成为衡量电子元器件发展水平的重要指标之一。其中，片式电容、片式电阻和片式电感是两大无源元件，占芯片元件总输出的85%-90%。当电子元件正在变成芯片型时，它们也在朝着小型化快速发展。随着电子设备小型化的加速，电子元件的复合和集成速度也在加快。
目前，我国大多数科技企业仍处于起步阶段，无论是在产业链中的地位、整体技术水平、人才储备还是培训都相对落后。国内信息服务业的竞争属于第十届本地化竞争。国内电子元器件企业在产业链中缺乏核心技术和控制能力，处于相对弱势的地位。
得益于靠近电子产品下游生产基地，得益于10次全球产能转移，中国电子元器件行业发展迅速，产值增长了10个全球平均水平。从需求角度来看，电子元器件的应用领域主要是个人电脑、手机、消费电子，以及消费电子、通信设备、汽车电子等少数行业，增长相对较大空
根据十二五规划，中国将着力推进信息化与工业化的深度融合，加强和创新信息化在各个领域的应用。其中，金融、电信、政府、医疗、交通和云计算等行业的需求带来了更大的市场需求和发展空。
随着国内电子行业的持续高速增长，电子元器件行业得到了强劲的发展。目前，我国多种电子元器件的产量已经稳稳位居世界第一，电子元器件行业在国际市场上占有越来越重要的地位。中国已成为电容器、印刷电路板、半导体分立器件、扬声器、显像管等电子元件的世界生产基地。[/BR/]电子元件主要用于13 C产品。2010年，对电子元件的需求占42。1%的电脑，22台。6%的通信设备和23.4%的消费电子产品。2011年第三季度，电子行业固定资产663.81亿元，增长41。同比增长73%，预计生产规模1034.99亿元，增长54。与去年同期相比下降了95%。电子工业仍在快速扩张。
在电子元件行业，连接器和智能手机周边行业增长最快，而半导体、发光二极管和无源元件行业增速放缓。从预期的生产规模来看，无源元件和智能手机周边产业扩张更快，而发光二极管和显示产业仍然是扩张最快的子产业。[/BR/]智能手机和平板电脑目前是增长最快的电子产品，预计将在2012年进入高增长期。这些新产品的特殊电子元件将迎来市场机遇，包括触摸屏、高清工业电路板、柔性印刷电路板、微机电系统传感器等。触摸屏和柔性印刷电路板广泛应用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑，预计需求将保持高增长趋势。尽管对触摸屏的需求正在逐渐减少，但拥有完整产业链和先进技术的公司仍有良好的增长。高端柔性印刷电路板满足“轻、薄、小”电子产品的需求，产品前景广阔。未来五年，中国COF工业将实现20%以上的复合增长。
目前，电子行业市场对产品结构的影响已经成为连接器应用开发领域的新特点。整机电子设备系统正朝着网络化、数字化、智能化的方向发展，已成为世界各地大连连接器制造商关注的一个新的应用开发领域。连接器产品开发的目标已经从适应整机的小型化转变为满足数字化和智能化的要求。要准确把握连接器行业在市场需求变化、关键技术和国际分工方面的新趋势，积极适应从模拟技术向数字技术市场的转变。因此，新型连接器产品结构调整的主要目标应该是大力发展小间距、高低频混合安装、宽带、组合、多功能、模块化和智能化。
此外，自2010年以来，中国电子元器件市场的发展趋势在数量和价格上都有所改善，使中国电子行业的整体外部环境更好。2011年，国务院发布[/BR/]“进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策”，从税收、投融资、研发、进出口、人才等方面优先支持软件和集成电路产业。2011年，中国电子元器件制造业销售收入占比上升17。30%。

第三章数字图像处理分析……31-44 [/BR/] 3.1数字图像处理技术……31-32 [/BR/] 3.1.1数字图像处理系统的结构……31
3.1.2数字图像处理技术的发展和应用……31-32 [/BR/] 3.2图像处理对象的分析……32-36 [/BR/] 3.2.1电子元件的类型……32-34[/br/ ] 3.2.2电子元件的检测……34-36 [/BR/] 3.3数字图像预处理的基本方法……36-43 [/BR/] 3.3.1图像直方图处理……36-37
3.3.2图像二值化……37[/比尔/] 3.3.3图像的形态学处理……37-41 [/BR/] 3.3.4图像的算术/逻辑运算……41-43
第四章电子元器件缺陷检测算法的设计……44-56 [/BR/] 4.1缺陷检测的基本原则……44-48 [/BR/] 4.1.1传统的Canny边缘检测方法……44-45
4.1.2改进的自适应canny算法……45-48
4.2缺陷检测算法……48-52
4.3算法实现流程图……52-54

[/BR/]电子信息产业的快速发展推动了对电子元件的巨大需求。传统的人工检测已经不能满足电子元件小型化、智能化和集成化带来的困难。电子元器件自动检测系统对提高电子元器件的生产效率和质量起着非常重要的作用。机器视觉技术的快速发展及其在工业领域的广泛应用，为电子元件的自动检测带来了可能。因此，自动光学检测将是未来检测的发展趋势。本文基于国内外电子元器件缺陷检测的现状和机器技术的发展，基于机器视觉技术建立了一个实验性的机器实验平台，并对机械系统的光源、摄像机和运动控制系统进行了研究。此外，还研究了板料体积和铜板的缺陷类型分类和缺陷检测算法。本文的主要工作如下:
在充分了解国内外电子元器件缺陷监测技术的基础上，了解了机器视觉的组成和结构，分析了机器视觉和数字电荷耦合器件光源的功能、原理和类型。结合本文所需研究目标的特点，选择环形光源和巴塞尔相机搭建本文所需的机械平台。平台采用旋转玻璃平台，保证绘图清晰，避免干扰的影响。通过调试电机，利用相对位置原理拍摄摄像机，保证了传感器检测到的图像与摄像机拍摄到的图像的匹配。