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3698字论文格式材料工程硕士论文参考格式

论文类型:论文格式
论文字数:3698字
论点:铜箔,电解,工程
论文概述:

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论文正文:

材料工程硕士论文参考格式1

[1]盛崎,佐藤菊池。高密度金属芯印刷电路板[。《电路世界》,1981,8(1): 15-17
[2]金·陶蓉。[电解铜箔工业发展趋势。印刷电路信息,2003,(2): 22-24。

材料工程硕士论文参考格式二霍尔登h . pwbbbuild-up technologies:更小、更薄、更轻[J]。《电路世界》,1997,23(2): 14-17

[1]韩明娟,中国低活化马氏体钢激光焊接研究:[硕士论文,江苏;苏州大学,2009年
[2]琼斯,海因切,麦卡锡,低活化材料,材料学报,1999,271-272: 518-525
[3]姚俊,新型低活化马氏体钢研究:[硕士学位论文],武汉;华中科技大学,2011年
[4]黄群英,余金南,万法荣,李建刚,吴一禅,聚变堆用低活化马氏体钢的开发,核科学与工程,2004,24(1): 56~64

材料工程硕士论文参考文献格式三黄清群,李春华,李永升等.中国聚变用低活化马氏体钢的开发进展,南京理工大学,2007,367-370:142 27(1):41 ~ 50[/比尔/] [7]范德沙夫,盖勒斯,吉苏卡瓦,木村等,低活化铁素体/马氏体钢开发的进展和关键问题,纽克尔·马特。 ,2000,283-287: 52~59
[8]罗勒·克鲁埃,盖勒斯等,铁素体/马氏体钢-近期研究综述。板牙。,2002,307-311:455~465
[9]穆罗加,加斯帕罗托,辛克尔,聚变反应堆材料研究综述,聚变工程。& Des。[2002,61-62:13~25
[10]吉素川,田村等.为低活化马氏体钢开发广泛的力学和物理性能数据库板牙。,2002,307-311:179 ~ 186
[11]Hirose,K. Ando,等.毯式制造用低活化铁素体/马氏体钢的连接技术,熔合。英格。德斯。[2006,81:645~651
[12]萨威,柴犬,阿·希欣玛,焊接和热老化低活化钢F82H IEA热的微观结构,努克尔。板牙。,2000,283-287: 657~661
[13]阿拉莫,卡斯塔因,方特等.热变形对F82H焊件力学行为的影响,努克尔.板牙。,2000,283-287: 1192-1195 [/BR/] [14]乔建生,黄依娜,万法荣,CLAM钢钨极氩弧焊后热处理工艺的研究,核科学与工程,2009,29 (3): 239-246 [/BR/] [15]浩泽,柴犬,萨瓦,等,热处理工艺对薄板制造F82H机械性能的影响,努克尔。板牙。,2004,329-333: 324~327
[16]余介,口一,正胜,F82H铁素体钢的热疲劳裂纹扩展行为。板牙。,2002,307-311: 471~474
[17]贝亚耶娃,阿·齐斯玛,等,中子辐照前后热疲劳裂纹成核推断马氏体钢,努克尔。板牙。[2001,283-287: 461~464
[18]谷川,吉素川,等,氦注入对纯铁和低活化铁素体-马氏体钢硬度的影响,努克尔。板牙。,2000,283-287: 470~473
[19]伦斯曼,范和彭,贝克,RAFM钢板和焊缝在300℃辐照至10分贝时的拉伸性能和转变行为。,2002,307-311:245~249
[20]阿拉莫,卡斯塔因,丰特斯,威登,热老化对F82H焊件力学行为的影响,纽卡尔·马特。,2000,283-287:1192~1195
[21]伦斯曼,范奥斯,霍斯顿,赫尔斯特,F82H电子束和钨极氩弧焊的辐照后机械试验,努克尔。板牙。,2000,283-287:1201~1205
[22]津冢光,佐藤光,川岛光,伊赛光,木村光,小川奈那光,铁素体钢壁与等离子体相容性的最近测量。,2002,307-311: 1386~1390
[23] R.L .克鲁哈,D.J .亚历山大伯,M .立达赫,钽对9Cr–2W–0.25V–0.07 Ta–0.1C钢机械性能的影响,J .努克尔。板牙。,1999,273(2): 146~154
[24]长谷川,富木塔,高山博,钽和氮含量的影响,正火条件和TMCP工艺对低活化9Cr-2W-0.2V-Ta熔融钢力学性能的影响,南京金属大学。,1998,258-263: 1153~1157
[25]索科洛娃,金莫拉布,谷川,吉苏卡瓦,JLF-1钢在HFIR辐照至5 dpa后的断裂韧性表征,南京金属大学。,2007,367: 644~647
[26]伊努埃,穆罗加,西村,永坂,模拟热处理对低活化铁素体钢(JLF-1)焊接接头的表征。,2000,283-287: 1187~1191
[27]埃尔米尔,贾ir,中子辐照对激光辐照效应的评估,聚变。英格。德斯。,2003,88: 118~128
[28]卡德拉,里加尔,比德尔等,《欧洲养殖毛毯的制造技术》,纽克尔。板牙。,2004,329–333:133 ~ 140
[29]古康佳,CLAM钢TIG焊组织与性能研究:[硕士论文],江苏;苏州大学,2009年
[30]索科洛娃,谷川博,奥德泰克,柴博,克鲁埃,HFIR几种雷富姆辐照前后的断裂韧性和夏比冲击性能。,2007,367-370: 68~73
[31] R.L .克鲁埃,D.J .亚历山大,m .立达,钽对9Cr–2W–0.25V–0.07 Ta–0.1C钢机械性能的影响,j .努克尔。板牙。,1999,273:146~154
[32]克鲁埃,索科洛夫,辐照过的含镍和不含镍的9Cr–2钨合金的力学性能,努克尔。板牙。,2007,367-370: 102~106
[33]赵飞,万奎贝,乔建生,万法荣,马季东,徐李咏,吴一禅,低活化马氏体钢的组织和力学性能,核科学与工程,2007,27 (1): 59 ~ 63
[34]谢张晨,余明黄,布鲁斯,周建中,CLAM钢熔合应用焊接技术概述,熔合工程。&Des。,2012,87: 1639~1646
[35]李永利,黄清泉,吴永华,永坂,木若加,中国低活化马氏体钢与JLF-1的力学性能及显微组织比较。板牙。,2007,367-370: 117~121
[36]朱强,雷玉成,等,CLAM钢氩弧焊的组织和力学性能,熔凝工程。& Des。,2011,86: 407~411
[37]雷玉成,韩明娟,朱强,莒鑫,中国低活性钢激光焊接接头的显微组织和硬度分析,焊接杂志,2010,31 (1): 5 ~ 8
[38]陈振中,申振中宏利科技,2012,60: 537-544
[39]刘永昌,材料科学基础,北京:机械工业出版社,2013
[40]潘进生,齐建民,田敏波,材料科学基础,北京:清华大学出版社,1998蒋世凯,戴凡科,普奇特区。高强度,低轮廓铜箔用于高性能印刷电路板[。《电路世界》,1995,21 (3): 56-59 [/BR/] [5]赵凌燕。锂离子电池铜箔的应用及发展现状[。铜工程,2007。(4):68-71[/比尔/]
[1]内格尔斯·杰,斯托迪克·米,罗津·PM。人工关节置换术中的应力屏蔽和骨吸收。肩部和肘部外科杂志,2003,12: 3539。
[2]魔迪克·BL,埃伯特·镁:性质——应用——潜力。材料科学与工程:阿,2001,302 (1): 37~45。
[3]但是卫华,王坤宇,曾锐,胶原蛋白的医学应用与发展前景,生物医学工程与临床医学,2004,8 (1): 41 ~ 48
[4]拉克什米锡,卡托特尔。生物可降解聚合物作为生物材料。高分子科学进展,2007,32 (8-9): 301~347
[5]王毅,潘杰,韩旭,等。生物降解聚合物降解的现象学模型。生物材料,2008,29 (23): 3393 ~ 3400
[6]李石进,生物医学材料导论,武汉理工大学出版社。[2000,55~57
[7]泰国电视台,拉杰斯瓦里。生物陶瓷材料的生物评价-观点。生物材料和人工器官的发展趋势,2004,18(1): 9~17
[8]克劳斯,菲舍尔斯福,新西兰交流大学,等.骨合成中用于临时植入物的镁合金:它们降解和与骨相互作用的体内研究。生物材料学报,2012,8 (3): 1230~1238
[9]埃利亚斯·C,利马·J,瓦列夫·R,等.钛及其合金的生物医学应用.矿物金属与材料学会杂志,2008,60(3):46 ~ 49
[10]特纳·C,罗·J,高野·Y等.小梁组织和皮质骨组织的弹性性质相似:来自两种显微测量技术的结果.生物力学杂志,1999,32 (4): 437~441
[11]葛粉:现有和计算机设计矫形螺钉周围应力屏蔽和骨吸收的计算模拟。医学与生物医学工程与计算,2002,40(3):311 ~ 322
[12]莱维斯克,赫尔曼万·海,杜贝·德,等.一种专用于生物可降解金属生物材料开发的伪生理试验台的设计。生物材料学报,2008,4(2):284 ~ 295
[13]美国材料试验学会G59-57,安妮。美国材料试验学会会刊。03.02,2001第3节
[14]赫伯特·T,哈特曼·H,格里芬罗格·溶胶-凝胶衍生纳米复合涂层,填充无机类富勒烯WS2。溶胶-凝胶科学与技术杂志,2009,51(3):295 ~ 300
[15]Thamaraiselvi电视,Rajeswari .生物陶瓷材料的生物评价——观点。生物水人工器官趋势,2004,19:9 ~ 17
[16]吉布森,阿什比. m .细胞固体。结构和属性。悉尼:佩里加蒙出版社;1988,1 ~ 41
[17]吉布森,阿什比·姆细胞固体。结构和属性。悉尼:佩里加蒙出版社;1988.316 ~ 331
[18]德加莫聚乙烯。制造中的材料和工艺,第5版。纽约:科林·麦克米伦;1979年
[19]沙里·恩-埃尔,哈瓦贾。镁和多胺与膜酶活性的相互作用。作者:哈尔彭·梅杰,杜拉赫·杰,编辑,当前研究杂志,伦敦:利比,1996,205 ~ 209
[20]格拉布斯路,马奎尔·梅。镁作为调节阳离子:标准和评价。镁,1987,6(3):113 ~ 127
[21]哈特威格.镁在基因组稳定性中的作用。突变研究/诱变的基础和分子机制,2001,475(1-2):113 ~ 121
[22]斯坦格议员,皮埃塔克姆,华迈J,等.镁及其合金作为骨科生物材料:综述。生物材料,2006,27 (9): 1728~1734
[23]李龙川,高嘉诚,王勇,医用镁合金的腐蚀性及表面改性,材料指南,2003,17 (10): 29 ~ 31
[24]王海涛,镁及其合金在医学领域的应用进展,中国骨与关节外科,2011。4(1):75 ~ 80
[25]兰博特·阿勒在骨肉瘤中对镁常用材料的利用。布尔·梅姆Soc纳特·奇尔,1932,28: 1325~1334
[26]麦克布赖德主编。骨外科中的可吸收金属镁合金应用的进一步报告。美国医学会杂志,1938,111 (27):2464~2467。
[27]Znamenskii。通过再吸收金属制成的装置进行的金属接骨术。Khirurgiia,1945,12: 60~63
[28]张家,枞阳,傅鹏怀等,镁合金在生物医学材料中的应用及发展前景,中国组织工程研究与临床康复,2009,13 (29): 5747 ~ 5750
[29]任宜宾,黄晶晶,杨柯等,纯镁的生物腐蚀研究,金属杂志,2005,41(11):11材料信函。2008,62(16):2476 ~ 2479
[32]张XP,赵ZP,吴调频,等.汉克溶液中有无微弧氧化膜AZ91D镁合金的耐蚀性和耐磨性。材料科学杂志,2007,42(20):8523 ~ 8528
[33]姚z,李升,江z .等离子电解氧化法调整镁合金陶瓷涂层中钙磷比。应用表面科学,2009,255(13-14):6724 ~ 6728
[34]布拉沃特·C,迪泽尔·W,加利·E等.镁合金阳极氧化处理及其对各种环境中耐腐蚀性的影响。《工程材料进展》,2006,8(6):511 ~ 533
[35]徐X,鲁普,郭明,方明。交联明胶/纳米粒子复合微弧氧化膜腐蚀及药物释放。应用表面科学,2010,256(8):2367 ~ 2371
[36]古XN,李恩,周WR,等.镁钙合金微弧氧化膜的耐蚀性和表面生物相容性。生物材料学报,2011,7(4):1880 ~ 1889
[37]刘C,辛Y,田X,朱峰。等离子体浸没离子注入和沉积处理AZ91镁合金在人工生理流体中的腐蚀行为薄固体薄膜,2007,516(2):422 ~ 427
[38]万YZ,熊基,罗辉,等.锌离子注入对生物医学钙合金表面纳米力学性能和耐蚀性的影响.应用表面科学,2008,254(17):5514 ~ 5516
[39]吴庚,曾X,姚S,等.离子注入AZ31镁合金。材料科学论坛,2007,546–549:551 ~ 554[/BR/][40]严婷婷,谭丽丽,杨柯等,生物医用AZ31B镁合金稀土转化膜的制备与性能,稀土金属材料与工程,2009,38 (5): 918 ~ 922。朱大同。中国覆铜板工业的发展与展望[。绝缘材料通讯,2000,(1):21-24。
[7]金·陶蓉。电解铜箔生产与技术讲座(一)[。覆铜板信息,2005。(2): 30~35。
[8]顾新石。柔性覆铜板用铜箔[。覆铜板信息,2004(2): 42-46。
[9]黄杰。铜箔生产技术及发展趋势[。铜工程,2003,(2):83-84。
[10]金·陶蓉。电解铜箔工业发展与分析[。印刷电路信息。2004年,39 (12): 17-20。[/比尔/] [11]王平,袁执斌。对我国电解铜箔未来发展方向的思考[。铜箔工程,2009,(2)25-27
[12]葛静。[。印刷电路信息,2001年。8(2): 3-7
[13]陈石。电解铜箔制造技术[。印刷电路信息,2003,10(1): 22-24
[14]朱大同。台湾印刷电路板用电解铜箔的现状与发展[。有色金属,2000,(2): 8~11。
[15]秦启贤、郭鹤同、刘淑兰等。电镀原理与工艺,第二版,天津,天津科技出版社,1993,1。
[16]李洪年,张少功,张炳干,等,实用电镀工艺,北京,国防工业出版社,1990,1-2。
[17]张宝成,电镀工业科学,北京,北京航空公司空航天大学出版社,1993,8-10。
[18]舒畅吴洪兵。铜溶解过程的基本原理[。印刷电路信息,2003,(5): 14~18。
[19]李俊杰,科尔.加速非聚甲醛无电镀铜的沉积特性[]。电化学学报,2004,49(11): 1789~1795。
[20]李叶坤,托马斯·奥基夫。矿物、金属和材料学会杂志,2002,(4): 37-41 [/BR/] [21]金·陶蓉。电解铜箔生产与技术讲座(4)(3)[。覆铜板信息,2006,(4): 26-39。[/比尔/] [22]李文康。电解铜箔制造技术探讨[。上海有色金属,2003。26(l):17-21
[23]郑延年。电解铜箔的表面处理工艺及晶体形态[。铜箔和基板,2004,10: 14-16
[24]伯格斯特雷瑟塔德,波塔斯查理斯a .多层印刷电路层压板:美国,6268070[页]。2001-07-31。[25]蔡庆忌。高密度超细电路板用铜箔[。印刷电路信息,2005。(6): 36 ~ 40。
[26]王阿亨。超薄铜箔在高密度聚乙烯/阻燃技术领域的应用[。铜箔及基板,2005,(3),29 ~ 34。
[27]黄胜奇。载体用超薄铜箔的制备及剥离层形成过程的电化学机理研究。赣州:江西理工大学。2012.
[28]邓耿锋,何容桂,黄胜利。超薄铜箔制备技术研究[。有色金属,2014,2: 50-52 [/BR/] [29]郭炳坤等.锂离子电池[M]。湖南:中南大学出版社,2002。2.
[30]牛辉贤。铜箔在锂离子电池中的应用及发展现状[。稀有金属,2005。29(6):898-902
[31]科达拉·M,佐佐木·h。例如锂离子二次电池用铜箔具有由镍和硅组成的细颗粒层,形成在含有特定量镍和硅的铜合金箔表面上[·P]。JP:2009215604-A,2009-09-24。
[32]大冢英雄等人.二次电池集电器用电解铜箔和电解铜箔[P]。中国:Cn1480563A。[/比尔/] [33]达姆扬诺维奇、保罗诺维奇、奥姆。博克里斯,《电子肛门》。化学,1965年。9.93。[34]斯·纳格斯沃,电子定位冲浪。TREAT,1975,3: 195。[/比尔/] [35]顾敏、黄玲、杨芳祖等。搅拌条件下电流密度对铜镀层织构和表面形貌的影响[。应用化学,2002。19(3):280-284。
[36]陈妍希。电解工程[硕士]。天津:天津科学技术出版社,1993: 358-361。
[37]陈绍华,卢道荣,李学良,等,脉冲电解制备纯铜的工艺条件[。有色金属,2004。56 (3): 41 ~ 44
[38]卢新瑞。电沉积铜箔工艺参数和拉伸性能的研究。天津:天津大学。2010.
[39]霍栓成。镀铜[。北京:化学工业出版社,2007:77-82
[40]侯会芬。引用该论文[。上海有色金属,1996,(1):29-32。

[3]

[4]

[5]

[6]