60800字硕士毕业论文针对MINITAB15软件平台小型模具免试探索
论文类型：硕士毕业论文
论文字数：60800字
论点：合格率,公司,光刻
论文概述：
小管芯免中测研究实际上是一个系统化工程设计类项目，需要把工艺、设备操作规范、人员培训以及版图设计进行系统化的链接，形成一个有机的整体，同时兼顾反馈与控制，应用MSA, SPC, SS
论文正文：
第一章导言
1。本文研究课题选择的背景和意义
自2008年底全球金融危机爆发以来，随着国外客户订单的大量减少，对半导体制造领域产生了巨大影响。虽然国内客户有一定的需求，但他们对产品的要求已经大大提高。产品合格率、背压一致性、放大一致性和Ts一致性等关键参数要求越来越高。根据国内外现状，公司决定提高合格率，即小模具免检是公司2009-2010年重点研究项目之一。
提高单片机合格率不仅是为了避免中间测试。我们希望通过本项目的重点研究，找到提高整体合格率的途径和方法，从而促进其他品种合格率的提高，为公司带来测试成本的最小化和利润的最大化。粗略计算成本节约:假设每片5英寸芯片的总测试成本为a，提取成本为b，该品种每月成本节约为u，该品种每月生产的片数为c(包括免于中间测试的片数)，免于中间测试的片数为d。 根据中间试验豁免符合率为60%的最低要求，萃取试验中未达到9-5%要求的件数最多为40，070件。 假设实际测试成本达到目标后为最大值(}B *D+C*400}o*A)，成本节省为U = A*C 1 ((B*D+C*4007o*A)，不包括因合格率提高而增加的利润。从上述公式可以看出，品种的产量C越高，节省的成本就越高，例如:A=30} B=7，C=1000，D=600，U=13800。可以看出，30，000名维族人的测试费用只能由16，200名维族人完成，可以节省13，800名和近46，070名。如果不测试的符合率可以达到70，070，可以节省16，100和近54，070。不考虑合格率带来的利润增加和返工及废料减少带来的成本降低。
产品合格率的提高可以进一步提高客户满意度，增强公司在同行业的竞争力，提升公司在半导体分立器件和绿色照明领域的知名度。
2。非中间测试的发展现状和趋势
产品合格率是制造水平的综合反映。在一定的产量下，稳定的产品合格率反映了企业具有一定的制造管理水平。中国几家类似的制造公司:华晶、华为、鑫顺等公司。从目前几家公司的合格率来看，华晶可以说是中国半导体照明和双极功率器件领域的领先企业。以华晶为技术团队的鑫顺公司近年来发展非常迅速，艾青和吉班位居第二。在合格率方面，华晶和鑫顺成熟的聚邻苯二甲酰胺工艺和投影光刻技术已经超过了艾青和吉班，在小模具不测量方面。华晶已经实现了1.18毫米* 1.18毫米的非对中测试，华晶非测试芯片封装的合格率可以稳定在97%以上，而随着半导体领域更先进技术的不断涌现，我公司刚刚开始尽快实现0.83毫米芯片非对中测试，是我公司2009年
制定的几大重点研究项目之一。例如，投影光刻、聚邻苯二酰胺工艺、自动腐蚀设备的应用等。大型模具与小型模具的合格率差距越来越小，追求高合格率和高合格率将是我们的目标。
3。论文的主要目标和工作实验安排
是在2009年一个月内随机选择0.83毫米的垃圾分布(由测试部门提供)。可见，CB泄漏占50%以上，这与硅片表面的清洁度和污染密切相关。从图中可以看出，由表面污染引起的Icbo泄漏占我们废品分布的_50070-60070，其次是背压控制，这是我们未来研究工作的重点，第五项是试验计划中增加的分段击穿试验项目。
[2]
3.2第二阶段.........23-32[/比尔/] 3.2.1实验设计思想.........23-24[/比尔/] 3.2.2实验数据.........24-31 [/BR/] 3.2.3摘要.........31-32
3.3第三阶段.........32-37 [/BR/] 3.3.1样品交付结果.........32-33 [/BR/] 3.3.2废物原因分析.........33-36 [/BR/] 3.3.3摘要.........36-37
3.4第四阶段.........37-55 [/BR/] 3.4.1实验设计思想和.........37-38[/比尔/] 3.4.2实验数据.........38-52
3.4.3客户对样品交付结果的反馈.........52-55[/比尔/] 3.4.4摘要.........55[/比尔/] 3.5第五阶段.........55-65 [/BR/] 3.5.1操作规范文件.........55-58[/溴/] 3.5.2泵送和测试系统的优化.........58-65
第4章硅片清洗理论.........65-70
第5章生活津贴导言.........70-73
摘要
经过几个月的努力，项目团队完成了五个阶段的实验和总结。在五英寸生产线上，可以稳定生产非免检晶片，非免检晶片的封装合格率可以稳定在96.5%以上。同时，一些工艺优化内容也可以推广到其他品种，达到提高整体合格率的目的。
小型模具非中间试验研究实际上是一个系统工程设计项目。它需要系统地将工艺、设备操作规范、人员培训和布局设计联系起来，形成一个有机的整体，同时考虑反馈和控制。运用多变量系统分析、统计过程控制、统计过程控制、六西格玛等控制方法，在人、机、料、法、环五个环节中寻找节点来控制和实现我们的目标。
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